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5 `( |) c4 U3 w9 A$ v2 H* v2 r保証磨好價1800; M3 `( R! j- h% }+ r1 }7 g- h
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& }6 k% w2 X( U" W2 r( qWINBOND要磨IC,磨不好就掛了,或是雖然解鎖了但是光碟機無法進退片或無法讀片等問題,技術難度高。
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4 e/ K; x; Q4 Q5 j) R+ g" c7 o進退片問題測試上面的圖修復看看,這只是修復進退片問題,若是IC磨壞其他地方一樣讀不到片4 J g5 d$ g( Q1 D9 x, {7 X
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先畫補助線再磨,再來就是力道的掌控了: O' r5 x% Q7 ~( w D- J1 M4 M
/ U8 `) K2 ]8 b5 v9 d
目前0225、0401使用Winbond晶片需要磨開IC灌入3.3V,) D+ z2 l/ D0 K
需準備100歐母電阻,及下載unlockSPI軟體,解鎖後可任意重覆刷寫韌體,
5 w4 X+ m2 j1 ~但不可刷回原廠韌體,要是刷回後又被鎖住,又得再來一次。" s- ?8 G/ x Y7 e, z
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磨的深度不用到上圖這樣,只是給各位看清楚一些
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: s/ A" [4 U: l+ J Kunlock package download
% K8 w7 H) p5 G1 F3 j X" F, q* q; V5 O: g# k3 E3 Q- Z# T* s0 B, z
這種方式有些問題,所以目前還是以更換MT1335WE方式,
8 T: d$ y' z9 Y! s有些unlock後雖可重覆刷寫,但進退片發生問題。
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G- F+ Z4 p3 ?建議至少先畫兩條線,至於深度不用太深,差不多上圖這樣即可。
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mx外接圖替換mt1339e可外接MX
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