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保証磨好價1800! o- \2 Q9 |8 k# A$ C6 ?4 \
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WINBOND要磨IC,磨不好就掛了,或是雖然解鎖了但是光碟機無法進退片或無法讀片等問題,技術難度高。9 X7 o2 q2 h1 H
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進退片問題測試上面的圖修復看看,這只是修復進退片問題,若是IC磨壞其他地方一樣讀不到片
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先畫補助線再磨,再來就是力道的掌控了6 d7 z2 {& g. F1 n$ e8 T$ {
# S, W- J1 `" h! M* C. j3 D目前0225、0401使用Winbond晶片需要磨開IC灌入3.3V,8 r' Q ^2 b( W
需準備100歐母電阻,及下載unlockSPI軟體,解鎖後可任意重覆刷寫韌體,
% u: e* s9 D- Z但不可刷回原廠韌體,要是刷回後又被鎖住,又得再來一次。" W, |: u9 }4 u. s% u, o
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磨的深度不用到上圖這樣,只是給各位看清楚一些( ]' j3 R) }" }- u: g* g
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unlock package download
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3 Z3 p" r- O( t0 c$ s7 Y9 |這種方式有些問題,所以目前還是以更換MT1335WE方式,( S8 B- X Z+ s" P# z4 D
有些unlock後雖可重覆刷寫,但進退片發生問題。3 g+ v7 L. _2 _' a
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建議至少先畫兩條線,至於深度不用太深,差不多上圖這樣即可。
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' D8 E2 O, x/ ~8 p- G& o2 g5 Hmx外接圖替換mt1339e可外接MX
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