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樓主: basely
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Winbond unlock 測試成功 slim機型軟改

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16#
發表於 2012-5-20 00:54:20 | 只看該作者
本帖最後由 groovy15168 於 2012-5-20 01:04 編輯
) U2 p! [& O0 T6 D/ x. A  a8 M* W+ H& \: c# Z! X9 v
用的晶片需不需要磨,跟出廠時間有關係嗎?
7 a2 b  w# ]% ]1 M
" P, Z" B& Z. R8 F8 l8 q我的是XBOX 4G 主機 單機  10.83A的   2010-07-31 出廠  (2010年10月買)
1 M9 d* h0 _) o3 |請問有趕上免磨最後一批嗎?; ^9 L! h1 s1 H: }/ Z
  y# I9 a1 l4 y5 S0 d* m
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